此前有报导称，台积电（TSMC）将为中国台湾新竹科技园的2nm晶圆厂装置设备，方案2024年4月开端履行，这预示着N2工艺项意图重大进展。这儿毗连台积电担任N2工艺开发的R1研制中心，明显也仍是为了便利试产的作业。近期台积电也再次着重，下一代2nm制程节点会在2025年完结量产，将为旗下半导体工艺初次引进Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技能。

  据ctee报导，台积电第二间2nm晶圆厂坐落中国台湾高雄科技园，或许提早完结准备作业。其一期工程的出产线年开端步入量产阶段，这比预期的2026年要更早一些，与新竹科技园的2nm晶圆厂时刻上很挨近。有音讯称，二期工程也已获得了一切必要的答应。

  因为台积电一般不会一起间布置两间运用先进工艺的新建晶圆厂，所以对该项意图进展状况应该要有所保存。此外，还有两个大问题是需求考虑：首要，台积电最近几个季度对本钱开销的添加持谨慎态度，不太或许提早出资完结配套准备作业；别的即使真的装置好了出产设备，考虑到2nm工艺贵重的报价，纷歧定有满足客户的订单来支撑。

  如果说台积电有这么动力尽早提高2nm工艺的产能，大约只要一个原因：来自三星和英特尔的代工服务竞赛加重，并保证可以为一切愿意为最新半导体技能付出溢价的大客户供给服务。明显这样的客户并不多，可以说是寥寥无几。

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